贴体包装机的包装工艺过程
(1)将贴体薄膜从膜卷中拉出，通过夹具(膜框)固定，然后提升夹具，薄膜由加热装置2加热，同时将产品放置在包装底板上，并在真空箱顶的工作底盘上。
（2)当薄膜经加热软化后夹持器下降，将其覆盖在产品上。
（3）启动真空装置，在真空负压作用下，薄膜粘附在产品表面，与底板粘结，形成密封包装，此时上面的加热装置停止加热。
（4）贴体薄膜吸附就位后，打开夹具，上起膜框，取出包装成品，分切。
主要结构介绍
（1)加热装置。该装置用于加热贴体薄膜，薄膜加热后变软，便于贴体成型和与底板粘接。热源提供方式一般有三种：电加热、远红外线加执及晶体辐射加热。加热方式有常热式及瞬热式两种，前者能耗较大，但加热快，功效高；后者节能效果好，加热均匀，加热时间可控。
（2)真空装置。真空装置由真空泵、真空室及相应连接管路组成。真空室为一个封闭的密室，上部可作工作台。操作时，将包装底板放在工作台上。由于底板具有透气性，当开启真空泵抽真空时，覆盖物的贴体薄膜与底板之间形成负压，使薄膜与物体表面紧密结合，与底板牢固结合。薄膜进给和夹紧装置。该装置包括卷膜支架和夹膜装置两部分。
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